슬롯 사이트 페이스트

응용 프로그램에 적합한 슬롯 사이트 선택, 점도 등을 제안합니다

슬롯 사이트 페이스트는 비글에 균일하게 분산 된 가루 유리 유리입니다.
・ 광범위한 옵션에서 목적에 맞는 슬롯 사이트를 자유롭게 선택할 수 있습니다.
・는 신청 프로세스와 마찬가지로 사용할 수 있습니다.
・ PLS-3123 및 PLS-3124는 우수한 레이저 트리밍 및 수분 저항력이있는 오버 코트 필름을 형성합니다.
・ PLS-3150B1은 우수한 산 저항성을 가지며 전극 도금 후 변색되지 않습니다.
응용 프로그램, 점도 등에 적합한 슬롯 사이트 선택에 대해서는 저희에게 연락하십시오.

특성
사용 예
사용 메모

특성

다음은 예입니다. 최종 제품도 제공됩니다.
응용 프로그램, 점도 등에 적합한 슬롯 사이트 선택에 대해서는 저희에게 연락하십시오.

용도		AG/PD 배선, 하이브리드 IC 용 AG/PT 배선		칩 저항기	칩 저항기	다양한 세라믹
		Overcoat		중등 법원	Overcoat	Overcoat, 봉인, 가입
슬롯 사이트 코드		PLS-3123	PLS-3124	PLS-3150B1	PLS-3901	PLS-3143
발사 조건 피크 홀드 타임		510 ℃, 10 분 동안 에어 베이킹		580-620 ℃, 10 분 동안 에어 베이킹	610 ℃, 10 분 동안 에어 베이킹	850 ℃ 이상, 10 분 동안 에어 베이킹
스크린		165-325 메시
영화 두께	μm	10-50
색상		Green		블랙	화이트	흰색 (베이킹 후 반 트랜스 파렌트)
붙여 넣기 점도	PA ・ S	90	180	230	110	150
열 확장 계수	× 10^-7/k	67		70	67 (30-300 ℃)	66
Softing Point	℃	530		585	590	840
iluter		Tarpineol
기능		높은 밀폐와 수분 저항력이 높은 슬롯 사이트 필름을 형성합니다. 자동차 하이브리드 IC에도 널리 사용됩니다.	PLS-3123 높은 점도 유형	좋은 산 저항
타입		리드 포함			무연

다른 특성 및 무연 제품에 대해서도 문의하십시오

사용 예

print
페이스트는 스크린 인쇄 방법을 사용하여 보드에 적용됩니다. 목적에 따라 인쇄 조건을 조정하는 것이 좋습니다.
레벨링
레벨링은 인쇄 후 5-10 분 동안 실온에서 수행됩니다.
드라이
100-150 ° C에서 10-15 분 동안 건조.
해고
발사는 벨트 용광로, 배치 용광로 등을 사용하여 수행됩니다. 건조 코팅에 포함 된 유기물을 분해하기 위해 적절한 온도 상승률은 약 20-50 ° C/분입니다. 또한 냉각 중 열 충격으로 인한 기판 및 슬롯 사이트 필름의 손상을 방지하려면 온도 강하 속도를 약 20-50 ° C/분으로 조정하십시오.