515 × 510 mm의 큰 패널 크기가 큰 GC Core ™ 슬롯 커뮤니티

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (본사 : 일본 Shiga, OTSU; 대통령 : Akira Kishimoto)는 더 큰 서브 스트리트를 필요로하는 차세대 세부자 반도체 패널의 큰 패널 크기를 갖춘 유리-세라믹 코어 서브 트레이트 GC Core ™를 개발했습니다.

최근 몇 년 동안, 데이터 센터에 대한 수요가 증가하고 일반 AI의 확산으로 인해 이러한 응용 분야에 사용 된 반도체의 더 높은 성능에 대한 수요가있었습니다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 칩을 여러 칩을 단일 패키지에 맞추기 위해 칩이 필요합니다.이 패키지는 더 큰 기판이 필요합니다. 또한 반도체 성능이 향상됨에 따라 기판에 장착 된 칩이 계속 커지고 있습니다. 이 큰 칩을보다 효율적으로 배열하려면 더 큰 기질이 필요합니다.
이러한 과제에 대한 응답으로 작년 6 월, 회사는 유리 분말 및 세라믹 파우더의 복합재를 사용하는 GC Core ™ (300 mm Square) 기판을 개발하여 반도체 제조업체에게 제안 해 왔습니다. GC Core ™는 일반적으로 사용되는 CO2 레이저 가공 기계를 사용하여 빠르고 균열이 없을 수 있기 때문에 경제적이며 대량 생산 비용을 줄일 것으로 예상됩니다.

이 회사는 최근 반도체 제조 공정에 크게 사용되는 515 × 510 mm의 큰 패널 크기를 가진 GC Core ™ 서브 스트레이트를 개발하는 데 성공했습니다. 이를 통해 반도체 제조업체는 현재 사용하는 장비를 사용하고 자본 투자를 줄일 수있게되어 차세대 반도체 패키지의 대량 생산을 향한 주요 진전을 보일 것입니다.
대형 패널 크기의 GC Core ™는 39 번째 NEPCON Japan에서 전시 될 예정이며, 1 월 22 일부터 도쿄 빅 시야에서 개최됩니다.

전시 이름 : 39th Nepcon Japan
기간 : 1 월 22 일 수요일 ~ 2025 년 1 월 24 일 금요일
장소 : 도쿄 큰 시력
부스 : E28-14
전시 초대장 티켓 무료 무료 :
https : //www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/

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