via mechanics와 서명 된 공동 슬롯 계약

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (본사 : 일본 Shiga, OTSU; 대통령; 대통령 : Akira Kishimoto;“Neg”) 및 Mechanics, Ltd. (본사 : Atsugi, Kanagawa, Japan; CEO : Hideaki Shimizu;“Mechanics를 통해”)의 공동 개발 계약에 서명하여 핵심적인 하위 하위 부문의 개발에 따라 공동 개발 계약을 체결했습니다. 반도체 패키지의 유리 세라믹.

현재의 반도체 패키지에서, 유리-에폭시 기질과 같은 유기 재료 기반 기질은 코어 기판으로서 주류이다. 그러나, 향후 수요가 증가 할 것으로 예상되는 일반 AI와 같은 고급 반도체 패키지의 경우, 코어 기판에서 회로에서 고속 전송 및 마이크로 마이크로 링 된 구멍 (VIAS)을 가능하게하는 추가 소형화, 더 높은 밀도 및 전기 특성에 대한 수요가 있습니다. 유기 물질 기반 기질이 이러한 요구 사항을 충족시키는 것은 어렵 기 때문에 유리는 대체 재료로서 관심을 끌고 있습니다.
CO를 사용하여 일반 유리 기판에서 구멍을 뚫을 때를 의미합니다.₂레이저는 균열이 발생하여 기판의 파손을 유발할 수 있습니다. 이러한 이유로 VIA를 생성하기 위해 레이저 수정 및 에칭을 사용해야하지만 여기에는 처리가 매우 어려운 문제 및 긴 처리 시간과 같은 문제가 포함됩니다.

CO를 사용하여 형성을 통해 활성화하려는 목표로₂레이저는 미래의 레이저를 통해 Mechanics와 유리 및 유리 세라믹의 오랜 전문 지식을 Via Mechanics의 레이저 처리 기술을 결합하기 위해 Mechanics와 공동 슬롯 계약을 체결했으며, Neg는 Mechanic의 핵심 기질을 신속하게 슬롯하기 위해 Mechanic의 레이저 처리 장비를 통해 도입 할 것입니다.

Nippon Electric Glass Co., Ltd.
(1) 무기 코어 기판으로 사용되는 유리 및 유리 세라믹 기판을위한 코어 재료의 설계 및 슬롯
(2) 유리 및 유리 세라믹 기판의 대량 생산을위한 기술 슬롯
(3) 기술 문제 해결을위한 프로토 타입 및 제안 제공

Via Mechanics, Ltd.
(1) CO를 사용하여 형성 기술을 통해 균열이없는 슬롯에 대한 지원₂레이저
(2) 상업화를위한 무기 코어 기판에 대한 평가 방법의 제안

Glass-Ceramics Core 기판 GC Core ™
아래 보도 자료를 참조하십시오.

Nippon Electric Glass Co., Ltd.는 시가 현 오츠시에 본사를 둔 세계적 수준의 특별 유리 제조업체입니다. 새로운 기능을 만드는 특수 유리는 시트, 튜브, 실 및 파우더와 같은 다양한 제품으로 변환되며 반도체, 디스플레이, 자동차, 전자 장치, 의료 및 에너지를 포함한 광범위한 분야에서 사용됩니다. 우리가 70 년의 역사를 수상한 기술과 실적을 사용하여 개발 된 특수 유리는 매일 생활에서 커팅 지드 산업에 이르기까지 광범위한 분야에서 높이 평가됩니다.

Via Mechanics, Ltd.는 PCB 시추 장비의 주요 회사입니다. 이 회사는 서브 마이크로 정밀 요구 사항, 자동 제어 및 컴퓨터 자동 제어, 소프트웨어 개발, 시스템 설계, 정보 시스템과의 통합 및 유지 보수에 이르기까지 정밀 기계 기술 개발에서부터 포괄적이고 최첨단 시스템 데이터 기술을 활용하여 광범위한 최첨단 메커니즘 제품을 생산합니다. 이 회사는 창립 이후 개발 한 기술을 활용하여 모든 전자 제품에 필수적인 인쇄 회로 보드 생산을 계속 지원하고 있습니다.

(이 릴리스에 관한 문의)
PR 사무소, Nippon Electric Glass Co., Ltd.
전화 : +81-77-537-1702 (Direct)