레이저 수정 / 에칭 및 CO₂ 레이저 처리를위한 대형 TGV 슬롯 사이트 코어 기판 개발

Nippon Electric Glass Co., Ltd. (본사 : 일본 Shiga, OTSU; 대통령 : Akira Kishimoto;)는 두 가지 유형의 TGV (Glass VIA를 통해)를 성공적으로 개발했습니다.^{* 2}차세대 반도체 패키지 애플리케이션을위한 유리 코어 기판-레이저 수정 및 에칭과 호환^{* 1}, 그리고 다른 레이저 처리가있는 다른 샘플을 제공하기 시작했습니다. 제공된 제품에는 TGV 가공 된 515 x 510 mm 기질과 가공되지 않은 (TGV-Free) 마더 유리가 포함됩니다.
이 개발의 성공으로 인해 무기 코어 기판 라인업 (GC Core ™, Glass Core)을 더욱 확장하고 모든 방향으로 다양한 고객 요구에 대응합니다.

* 1 레이저 수정 및 에칭 : 레이저 조사에 의해 유리에서 비아 형성 "수정 된 부품"을 형성 한 후 화학 처리가 수행되는 가공 방법. 개혁 부분이 화학 용액과 선택적으로 반응하기 때문에 처리를 통한 벌금이 가능해집니다.
* 2 TGV (유리 vias를 통한) : 전기 상호 연결을 위해 유리 기판에 형성된 초산형 통로.

AI 기술의 발전과 데이터 센터의 확장은 점점 더 높은 성능의 고밀도 반도체에 대한 수요를 주도하고 있습니다. Chiplet 기술의 확산^*3그리고 더 큰 패키지 기판에 대한 트렌드^*4우수한 평탄도, 높은 단열 및 강성을 제공하는 무기 코어 기판의 필요성에 영감을주었습니다.
세계 최고의 특수 슬롯 사이트 제조업체 중 하나 인 우리는 무기 코어 기판을위한 고급 재료를 적극적으로 개발하고 있습니다. 우리는 이미 프로세싱을 통해 Co₂ 레이저를 위해 설계된 독점 GC Core ™ 및 Glass Core 기판에 큰 관심을 받았습니다.
한편, 레이저 수정 및 에칭 방법을 사용하여 TGV 처리에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 2020 년 이래로, 우리는이 방법에 최적화 된 슬롯 사이트 재료를 개발하고 있으며 평가할 샘플을 제공했습니다. 이 최신 개발에서 우리는 레이저 변형 및 에칭에 이상적인 새로운 슬롯 사이트 구성을 만드는 데 성공했으며 TGV 구멍이있는 대형 기판 (515 x 510mm)을위한 샘플 공급 시스템을 확립했습니다. 두 처리 방법과 호환되는 기판을 제공함으로써 이제는 유연성이 뛰어나고 광범위한 시장 요구에 빠르게 대응할 수 있습니다.

*3 : Chiplet Technology : 기존의 단일 칩 구성 대신 한 패키지에 여러 개의 작은 칩 (Chiplet)을 통합하여 고성능과 유연성을 실현하는 반도체 포장 기술.
*4 : 패키지 기판 : 반도체 칩과 전자 회로 보드 사이의 연결을위한 중간 기판. 전기 연결, 열 확산 및 기계적지지를 담당합니다.

우리는 2024 년까지 대량 생산을 시작하는 목표와 함께 2024 년에 발전 할 수있는 무기 코어 기판을 계속 발전시킬 것입니다. 동시에 레이저 수정 및 에칭을위한 샘플의 출시는 추가 고객 평가와 우리의 존재를 향상시키는 데 도움이 될 것입니다.

이번에 개발 된 무기 코어 기판은 6 월 4 일부터 도쿄 큰 시력에서 개최 될 "JPCA Show 2025의 전자 장비 2025에 대한 총 솔루션 전시회 2025"에 전시 될 예정입니다.

전시 이름 : Total Solution Exhibition 2025 (JPCA Show 2025)
세션 : 6 월 4 일 (수) -6 (Fri), 2025
장소 : 도쿄 큰 시력
부스 번호 : 7F-03
전시 초대장 티켓 신청 사이트 (무료) :

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